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第372章 跨越量产的鸿沟（第2页）

可这些模拟都有很大的缺陷，首先缺少了组合思维他们都是分开模拟，而且是纯粹的单一维度的技术模拟，要么只模拟电气特性、要么只模拟外部形状。

他们都不是最终产品级的模拟，缺少真正的物理世界的模拟、工程制造模拟，如果能把这些融合到我们的vr空间里，让开发硬件像开发软件一样简单，不是用实物去做原型机、工程机、试制机。

而是用某种程序代码去完成这一切的模拟，直接在三维世界模拟完成全栈硬件产品的开发，这才是工业类软件真正的发展、进化的方向。”

“什么意思？”小雷不解。

“如果在三维世界里，我们能创造一个真正的‘数字孪生体’，它不仅有外形，还有材料的弹性、电子的阻抗、结构的应力……那么制造硬件，其实就是在编译软件。”张伟的手指重重地敲击在白板上，“现在，我们还没那个能力。所以，我们必须肉身下地狱，去把这七道关口，用身体顶开！”

这种极具前瞻性的“硬件开发”畅想，让在场的所有人心中一凛，“伟哥真是搞一个东西，就能颠覆一个东西啊，不过这也有点太天马行空了啊！”。

。。。。。。。。。

“现在，全员一级战备！”

王总工厂会议室。

张伟软磨硬泡，并承诺如果产品化不成功，所有费用自己掏，甚至包括阿姨打扫卫生的费用，如果成功就和王总签长期代工合同。

当然张伟也是有小九九的，王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力，绝对的嘎嘎猛。

王总也不是盖的，先前体验过张伟的工程机了，离产品化就差临门一脚了，他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错，但都是老产品，利润薄的像塑胶袋了。

这就叫相互间王八看绿豆对上眼了，不过王总此刻还是有点端着的感觉。

现实的耳光来得比想象中更快。

当张伟带着p1工程样走进王总的代工厂时，迎接他们的不是鲜花，而是一份长达50页的《试产问题报告》。

“这就是你们的设计？”工厂的技术主管把报告摔在桌上，“简直是胡闹！”

螺丝孔位有18个无法对齐，公差累计超过0。5mm。

pcb板上的imu信号线走了锐角，在高速贴片机上会导致信号反射干扰。

最致命的是外壳壁厚——1。2mm。

“这种壁厚，注塑的时候塑料流到一半就会冷凝，全是废品！哪怕做出来了，手指一用力捏，壳体就会裂开！”

看着密密麻麻的红叉，小雷的手在发抖，搞学术和搞产品相差十万八千里啊，老邱也在叹气。

唯独张伟，面无表情。

“全部改。”他只说了三个字，“三天。我要看到p2。”

“三天？这不可能！”老邱惊呼，“光是改结构图就要一周……”

“小高。”张伟没有理会老邱，而是看向那个曾经只会画原型的产品经理，“你来定方案。”

小高站了起来，在这2个月的炼狱折磨中，他的眼神变了，那不再是文弱书生的眼神，而是一头被唤醒的雄狮。

这段时间以来，张伟真切的发现了小高发自肺腑的热爱——硬件！

张伟觉得小高就是一个为硬件而生的绝对极客，只是当初被‘软件’给搞的误入歧途了。

“老邱，负责改pcb走线，把锐角全部倒圆。”

“小雷，把手指传感器的固定方式从胶粘改成卡扣。”

“我来改结构。”